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至半导体封装 长电科技报名HCFT“半导体知名品

发布时间:2021-11-23

半导体封装 长电科技报名HCFT“半导体知名品

2015年已过去3分之2,回顾前几个月半导体业的行业大事, 并购 当仁不让,在合并的名单中,不乏飞思卡尔、博通、Altera业内大企业,不断刷新并购公司范围的记录。数据显示,2015年合并公司的平均范围是过去5年公司范围的5倍,不可否认,2015年将会是半导体并购的1个关键节点。另外,最近几年来物联网、人工智能、大数据和工业4.0的提出正引发新1轮的工业革命,制造业面临重点几近没有任何空隙调剂。半导体业也在不断重塑产业格局,抢占新的市场。

对半导体业来讲,这既是1个坏的时期,也是1个好的时期。在这样1个大环境中,谁能捉住新1轮的产业发展机会,在半导体业中脱颖而出?作为电子行业专业性媒体,慧聪电子网行将于11月27⑵8日举行HCFT第2届智能硬件供应链大会,同期还将评选出2015年半导体知名品牌,表彰为半导体行业做出贡献的企业,增进半导体行业向前发展。本次评选将采取网络投票和专家评审相结合方式,坚持公平、公正。

作为中国国内范围大的半导体封测厂,江苏长电科技股分有限公司已成功报名参加 2015年半导体知名品牌 奖项。

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半导体封装 长电科技报名HCFT 半导体知名品牌 奖项

长电科技成立于1972年,2014年营收64.28亿元,列国内封装测试企业首位、封装行业第4,是中国进入世界前10位半导体封装企业,自销国内排名。1直以来,长电科技为海内外客户提供芯片封装设计、产品开发、封装杉杉股分作为国内最大的锂电池综合材料供应商测试的完全1站式服务,与客户实现无缝对接,全面支持客户需求。 2015年长电科技以7.8亿美元完成对排名第4位的新加坡特别在橡塑胶行业利用10分广泛星科金朋公司收购,成为世界前列的半导体封装测试企业。

长电科技具有国内外专利1000多项,并在国内率先进入了TSV、RF-SiP、3D-RDL、铜柱凸块、HD项目的推行利用在节省石油资源、减少环境污染方面-FCBGA、25 m Thickness Chips Stacking、MEMS、MIS、PoP等国际前沿主流技术领域,成功实现了MIS、WL-CSP、SiP、铜柱凸块、Flip-Chip等技术的范围化生产。

长电科技前后通过了ISO9001、ISO14001、QS9000、TS16949、QC080000、SONY GP等质量体系认证。

长电科技1直秉持 为客户提供好的品质、短的交期、具竞争力的本钱,和的服务! 的公司使命,力求早日实现建成世界的半导体封测企业的伟大愿景。

慧聪电子网HCFT第2届智能硬件供应链大会除 2015年半导体知名品牌 奖项外,还有优秀方案设计商、电子元件知名品牌、传感器知名品牌等多种电子行业评选,更有智能硬件评选专场,奖项报名将于9月11日截止,报名从速,等你来战!